◇◇◇ NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)定期講演会 ◇◇◇
印刷用PFD
◇◇◇ ◇◇◇
◇◇◇ 第２回 ◇◇◇
◇◇ ものづくり大国日本がリードする高密度パッケージを志向した超微細回路形成技術 ◇◇
主催：NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)
協賛：(社)日本電子回路工業会(JPCA)
協賛：(社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)では日本電子回路工業会(JPCA),エレクトロニクス
実装学会(JIEP)の協賛を得て定期講演会第２回を下記要領で開催します。
今回は「ものづくり大国日本がリードする高密度パッケージを志向した超微細回路形成技術」
と題して微細回路形成技術にフォーカスします。奮って参加願います。
記
* 開催日時： 平成20年3月12日(水) 13:30〜17:20
* 会場： 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2020
* テーマ：ものづくり大国日本がリードする高密度パッケージを志向した超微細回路形成技術
* プログラム：
13:00〜 受付開始
◆基調講演◆
13:30〜14:30 「LSIパッケージの高密度・微細化の課題と今後の方向」
塚田 裕 氏 ((社)エレクトロニクス実装学会会長,C-NET会員,京セラSLC)
◆一般講演◆
14:30〜15:10 「超微細回路形成可能な高細度スクリーンモールディング技術」
外嶋 昇 氏 (中沼アートスクリーン)
15:20〜16:00 ｢超微細回路形成対応ディジタルダイレクト露光技術｣
入江 明 氏 (日立ビアメカニクス)
16:00〜16:40 「高密度対応薄型多層FPCにおける微細化技術」
宮本 雅郎 氏 (日本メクトロン)
16:40〜17:20 「微細化最前線COFにおける回路形成技術」
珍田 聡 氏 (日立電線)
17:30〜18:30 交流会(参加費：無料)
* 定員 100名(先着申込順)
* 講演会参加費(テキスト代、消費税込み)
C-NET会員：5,000円 JPCA会員：5,000円 JIEP会員：5,000円 非会員：10,000円
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
* 申込先 C-NET定期講演会
* 次のURLよりお申し込みください。
FAX 宛先： 020-4665-7462 アールアイ・コーポレーション宛