HOMEJPCA規格 >> 電子回路基板の品質・信頼性解析 << >> JPCA規格書のご購入はこちらから << （規格概要印刷用PDF：232KB） 規格名 規格番号 概　　要 発行年月 ダウン ロード ハロゲンフリー銅張積層板試験方法 JPCA-ES01-2003 この分析方法の規格は、有機系銅張積層板中の塩素、臭素の含有量を定量することにより、ハロゲンフリー材か否かの判定を行うことを目的とする。 H15年8月 (797KB) ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板−紙基材フェノール樹脂 JPCA-ES02-2007 JPCA-ES01により測定し、塩素（Cl）、臭素（br）の含有率がそれぞれ0.09wt％以下のものをハロゲンフリー銅張積層板と定義する。この規格は、紙基材フェノール樹脂を用いたハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板について規定する。 H19年5月 (1.86MB) ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板−ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂 JPCA-ES03-2007 JPCA-ES01により測定し、塩素（Cl）、臭素（br）の含有率がそれぞれ0.09wt％以下のものをハロゲンフリー銅張積層板と定義する。この規格は、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂を用いたハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板について規定する。 ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 JPCA-ES04-2007 JPCA-ES01により測定し、塩素（Cl）、臭素（br）の含有率がそれぞれ0.09wt％以下のものをハロゲンフリー銅張積層板と定義する。この規格は、ガラス布基材エポキシ樹脂を用いたハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板について規定する。ただし、多層プリント配線板用のものを除く。 ハロゲンフリー多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 JPCA-ES05-2007 JPCA-ES01により測定し、塩素（Cl）、臭素（br）の含有率がそれぞれ0.09wt％以下のものをハロゲンフリー銅張積層板と定義する。この規格は、ガラス布基材エポキシ樹脂を用いたハロゲンフリー多層プリント配線板用銅張積層板について規定する。 ハロゲンフリー多層プリント配線板用プリプレグ−ガラス布基材エポキシ樹脂 JPCA-ES06-2007 JPCA-ES01により測定し、塩素（Cl）、臭素（br）の含有率がそれぞれ0.09wt％以下のものをハロゲンフリープリプレグと定義する。この規格は、多層プリント配線板に用いるハロゲンフリーガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグについて規定する。 プリント配線板用銅張積層板フェノール採集法 JPCA-ES07-2007 フェノール樹脂銅張積層板中にフェノールがどれだけ含有されているかに関して同定するための分析方法を定めることを目的とする。 H19年5月 (1.95MB) プリント配線板用銅張積層板試験方法 比誘電率及び誘電正接（500MHz〜10GHz） JPCA-TM001-2007 周波数帯域が500MHz〜10GHzでの比誘電率と誘電正接の試験方法を規定する。 なお、この試験方法は、比誘電率が2〜10で誘電正接が0.001〜0.050の材料に適している。 H19年5月 (627KB) プリント配線板用銅張積層板−耐燃性高周波用ガラス布基材銅張積層板 比誘電率（3.7以下/1GHz） JPCA-HCL01-2008 樹脂とEガラス繊維織布を用いた、厚さが0.05mmから3.2mmの難燃性（垂直燃焼試験）を有するガラス転移温度150℃以上、比誘電率3.7以下（1 GHz）及び誘電正接0.007以下（1 GHz）の銅張積層板について規定する。 H20年6月 (1.00MB) ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板−耐燃性高周波用ガラス布基材銅張積層板 比誘電率（3.7以下/1GHz） JPCA-HCL21-2008 樹脂とEガラス繊維織布を用いた、厚さが0.05mmから3.2mmの難燃性（垂直燃焼試験）を有するガラス転移温度150℃以上、比誘電率3.7以下（1 GHz）及び誘電正接0.007以下（1 GHz）のハロゲンフリー銅張積層板について規定する。 　なお、ハロゲンフリー銅張積層板とは、JPCA-ES01又はIEC 61189-2の試験方法2C12により測定し、塩素（Cl）、臭素（br）の含有率がそれぞれ0.09wt％（900ppm）以下で、その含有率総量が0.15wt％（1500ppm）以下のものをいう。 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂 JPCA-CCL13-2000 ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂を用いたプリント配線板用銅張積層板について規定する。 H12年5月 (750KB) プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 JPCA-CCL14-2005 ガラス布基材エポキシ樹脂を用いたプリント配線板用銅張積層板について規定する。 H17年4月 (549KB) プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ポリイミド樹脂 JPCA-CCL15-1999 ガラス布基材ポリイミド樹脂を用いたプリント配線板用銅張積層板について規定する。ただし、多層プリント配線板用のものを除く。 H12年5月 (852KB) プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂 JPCA-CCL16-1999 ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂を用いたプリント配線板用銅張積層板について規定する。ただし、多層プリント配線板用のものを除く。 H12年5月 (868KB) 多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 JPCA-CCL34-2005 ガラス布基材エポキシ樹脂を用いた多層プリント配線板用銅張積層板について規定する。 H17年4月 (498KB) 多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ポリイミド樹脂 JPCA-CCL35-2000 ガラス布基材ポリイミド樹脂を用いた多層プリント配線板用銅張積層板について規定する。 H12年5月 (710KB) 多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂 JPCA-CCL36-2000 ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂を用いた多層プリント配線板用銅張積層板について規定する。 H12年5月 (549KB) フレキシブルプリント配線板用銅張積層板(接着剤及び無接着剤タイプ) JPCA-BM03-2006/CFIA-0006-2006 フレキシブルプリント配線板の製造に用いる接着剤タイプ及び無接着剤タイプの銅張積層板について規定する。 （日本語/英語併記） H18年2月 (624KB) プリント配線板 JPCA-PB01-2004 主として電子機器に用いるプリント配線板（以下、プリント配線板という。）について規定する。ただし、フレキシブルプリント板、フレックスプリント板、メタルコアプリント板及び半導体パッケージ基板には適用しない。 　なお、プリント板の定義については、3. （定義の一例 ： L/S：100/100μを超える）によることとし、製造方法については、写真法をベースとする。 H16年6月 (2.06MB) Printed Wiring Boards 「プリント配線板」の英語版 H16年10月 (2.09MB) HDIプリント配線板 JPCA-HD01-2003 主として電子機器に用いるHDI（High Density Interconnect）プリント配線板（以下、HDIプリント板とする。）について規定し、ビルドアップ法による配線板も含む。ただし、フレキシブルプリント板、フレックスリジッドプリント板、メタルコアプリント板及び半導体パッケージ基板には適用しない。 H15年6月 (970KB) HDI Printed Wiring Boards 「HDIプリント配線板」の英語版 H16年10月 (2.35MB) ビルドアップ配線板 (用語) (試験方法) JPCA-BU01-2007 電子機器に用いるビルドアップ法によるプリント配線板（以下、ビルドアップ配線板という）について記述する。ここでいうビルドアップ配線板とは、めっき、導電ペースト、プリントなどによって導体層、絶縁層を積み上げ、かつ、導体層相互間のＺ方向の接続を任意の位置に行い、多層化して行く多層プリント配線板。順次ではないが、Ｚ方向の接続を任意に行う、一括積層法を含める。このプリント配線板ではビアランド径、導体幅／導体間隙の配線密度は問わないものとする。絶縁層は、ガラス布・アラミド布・紙などの補強材に絶縁性のあるフェノール・エポキシ・ポリイミド・ＢＴ樹脂などを含浸して作成したリジッド用絶縁材料及びフレキシブル用絶縁材料及び補強材のない樹脂を含む。また、このビルドアップ配線板は、半導体パッケージ用基板も含む。 H19年5月 (829KB) 多層プリント配線板デザインガイド JPCA-DG01-1997 主に電子機器に用いる多層プリント配線板の設計における留意事項を規定する。ただし、多層フレキシブルプリント配線板、多層フレックスリジットプリント配線板、メタルコアプリント配線板及び半導体パッケージ用基板には適用しない。 H9年2月 (1.71MB) 部品内蔵電子回路基板(部品内蔵基板)　(用語)(信頼性) JPCA-EB01-2008 電子回路基板への機能集積のため、能動・受動部品 (active and passive devices) 等の電子デバイス (electronic device) を有機樹脂電子回路基板の内層に埋め込み、電気的な接続をビア(via)、めっき、導電性ペースト、印刷等により行う部品内蔵電子回路基板 (device embedded substrate以下、部品内蔵基板という。) を対象としている。素子内蔵後、導体層・絶縁層を電子回路基板工程で形成するため、表裏面層は一般的な電子回路基板と同様に能動部品、受動部品等を搭載する基板として使用できる。 本規格の目的は、部品内蔵基板の設計、製造、及び使用について、関連業界における共通の技術的理解を深めることである。 本規格では、能動・受動部品、モジュール (module)、IPD（integrated passive device）、MEMS (microelectromechanical systems) を埋め込んだ電子回路基板、及び電子回路基板製造工程で形成される素子部品やシート形成部品を含む部品内蔵基板が含まれる。 H20年6月 (1.94MB) フレキシブルプリント配線板実装ガイド JPCA-FJ01-2001 フレキシブルプリント配線板の、主として表面実装に　関する外観品質基準を定めたものである。 H13年7月 (2.01MB) 片面及び両面フレシキブルプリント配線板 JPCA-DG02-2006 主に電子機器に用いる片面及び両面フレキシブルプリント配線板（以下、フレキシブルプリント板又はFPC という）について規定する。この規格において、フレキシブルプリント板とは、ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムの片面又は両面銅張積層板（接着剤層の無いタイプを含む）を使用し、サブトラクティブ法により製造された、片面又は両面フレキシブルプリント板（製造工程にビルドアップ法を用いるものは含まない）をいう。 H18年5月 (3.40MB) プリント配線板環境試験方法−通則 JPCA-ET01-2007 高温・高湿度条件および電圧を印加して実施する金属のイオンマイグレーションおよび絶縁劣化を評価する試験であり、実装前のプリント配線板を対象とする。 H19年5月 (1.43MB) プリント配線板環境試験方法−温湿度定常試験(40℃、93%RH) JPCA-ET02-2007 プリント配線板における環境試験において、温湿度定常条件（40℃、93％RH）下で、試料に電圧を印加して試験を行う方法について規定する。ここでは、絶縁劣化性、耐イオンマイグレーション性及びその他の性能劣化を調べることを意図したものである。 プリント配線板環境試験方法−温湿度定常試験(60℃、90%RH) JPCA-ET03-2007 プリント配線板における環境試験において、温湿度定常条件（60℃、90％RH）下で、試料に電圧を印加して試験を行う方法について規定する。ここでは、絶縁劣化性、耐イオンマイグレーション性及びその他の性能劣化を調べることを意図したものである。 プリント配線板環境試験方法−温湿度定常試験(85℃、85%RH) JPCA-ET04-2007 プリント配線板における環境試験において、温湿度定常条件（85℃、85％RH）下で、試料に電圧を印加して試験を行う方法について規定する。ここでは、絶縁劣化性、耐イオンマイグレーション性及びその他の性能劣化を調べることを意図したものである。 プリント配線板環境試験方法−温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験 JPCA-ET05-2007 プリント配線板における環境試験において、結露が生じるような温湿度サイクル（12＋12時間サイクル）条件下で、試料に電圧を印加して試験を行う方法について規定する。ここでは、絶縁劣化性、耐イオンマイグレーション性及びその他の性能劣化を調べることを意図したものである。 プリント配線板環境試験方法−温湿度組合せ(サイクル・低温あり)試験 JPCA-ET06-2007 温湿度サイクル試験に氷結条件を組み合わせる試験で、熱的特性がこの試験の温度変化に追従できるプリント配線板に限定して適用される。 プリント配線板環境試験方法−温湿度組合せ(サイクル・低温なし)試験 JPCA-ET07-2007 温湿度サイクルを組み合わせた試験で、熱的特性がこの試験の温度変化に追従できるプリント配線板に限定して適用される。 プリント配線板環境試験方法−高温・高湿・定常(不飽和加圧水蒸気)試験 JPCA-ET08-2007 プリント配線板における環境試験において、高温・高湿定常下[不飽和加圧蒸気圧試験：一般的にHAST試験という]で、試料に試験電圧を印加して行う方法について規定する。ここでは、材料の強制吸湿による絶縁劣化、耐イオンマイグレーション性、材料の比較特性、ロット信頼性評価、絶縁膜（ソルダレジストなど）の耐湿性評価試験およびその他の性能劣化を加速して評価することを意図したものである。 プリント配線板環境試験方法−結露サイクル試験 JPCA-ET09-2007 プリント配線板が低温雰囲気中および高温・高湿雰囲気の繰り返し環境下にさらされて生ずる、結露の影響による特性変化を評価するために、電圧を印加して行う試験方法について規定する。ここでは、絶縁劣化性、耐マイグレーション性およびその他の性能劣化を調べることを意図したものである。 ふっ素樹脂銅張積層板のマイクロ波誘電特性の試験方法 JPCA-FCL01-2006/JFIA-FP001-2006 主にマイクロ波機器のプリント配線板に用いるふっ素樹脂銅張積層板（以下、銅張積層板という。）の、マイクロ波帯における誘電特性(比誘電率及び誘電正接)の試験方法(平衡形円板共振器法)について規定する。この試験方法は共振器法の1 種であり、マイクロ波回路設計に重要な厚さ方向の誘電特性を求めるのに用いる。銅張積層板は複数の薄板誘電体を積層して構成されるため、厚さ方向と平面方向では複合成分の存在比率や配置が異なる。したがって、構造の異なる両方向では、電気的及び機械的な諸特性が異なっている。ふっ素樹脂銅張積層板の主要な用途であるマイクロストリップ線路では厚さ方向に電気力線が集中するので、厚さ方向の誘電特性が回路特性の主要因となる。 H18年5月 (524KB) プリント配線板加工用ドリルビットカセット及びルータービットカセット JPCA-ME-DC01-2002 プリント配線板の穴明け加工用ドリルビットを収納するためのカセットについて規定する。この規格の目的は、差セットの仕様寸法を定めることにより、プリント配線板の穴明け機及び外形加工機のメーカ、種類に関わらず、共通して使用することのできる、互換性のあるカセットを提供することを目的とする。 H14年6月 (617KB) 宇宙開発用信頼性保証プリント配線板用共通材料個別仕様書 JPCA/NASDA-SCL01-2001 NASDA-QTS-2140に適用する材料の内、JISを基本とした「JIS+α」について適用する。NASDA-QTS-2140 付則 A、B、C、D、E のプリント配線板製造に用いる銅張積層板、プリプレグ、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板及びカバーレイの材料に関する要求事項、品質保証条項などの＋αを規定する。 H13年12月 (2.58MB) 光配線板通則 JPCA-PE02S-2003 主に電子部品に用いる、光配線を有する配線板の用語、種類、記号の表し方などの一般的な共通事項について規定する。この規格では、光配線を光ファイバと高分子導波路に大別し、更にそれをフレキシブル配線板とリジッド配線板に分け、その組み合わせと、高分子光導波路について体系化した。 H15年6月 (259KB) General rules of Optical Boards 「光配線板通則」の英語版 H17年5月 (243KB) 石英ファイバフレキシブル光配線板の詳細規格 JPCA-PE02-01-01S-2008 石英ファイバを用いたフレキシブル光配線板の詳細規格に関するものである。本規格制定の目的は、石英ファイバを用いたフレキシブル配線板の品質クラス分類を明確にするため、その規格値とその評価方法について規定する。 H20年6月 (272KB) 石英ファイバフレキシブル光配線板の試験方法 JPCA-PE02-01-05S-2008 石英ファイバを用いたフレキシブル光配線板の試験方法に関するものである。 H20年6月 (643KB) 石英系光ファイバを用いたフレキシブル光配線板の配線設計ガイダンス JPCA-PE02-01-09G-2005 光ファイバを用いたフレキシブル配線板の配線設計に関するガイダンスである。本ガイダンスの目的は、フレキシブル配線板の配線設計に際して考慮すべき主な項目について、指針を明らかにすることである。 H17年5月 (503KB) プレーナ導波路リジッド光配線板の詳細規格 JPCA-PE02-04-02S-2005 高分子材料のプレーナ導波路をリジッド基板に実装した光配線板の詳細規格に関するものである。本規格制定の目的は、プレーナ導波路をリジッド基板に実装した光配線板の品質クラス分類を明確にするため、その規格値とその評価方法について規定する。 H17年5月 (381KB) プレーナ導波路リジッド光配線板の試験方法 JPCA-PE02-04-04S-2005 高分子材料のプレーナ導波路をリジッド基板に実装した光配線板の試験方法に関するものである。 H17年5月 (133KB) 高分子光導波路の試験方法 JPCA-PE02-05-01S-2008 高分子光導波路の試験方法に関するものである。ただし、プレーナ導波路、プラスチック光ファイバは除く。 H20年6月 (525KB) 光導波路を用いた光配線板の寸法測定方法 JPCA-PE02-05-02S-2008 光導波路を用いた光配線板の寸法（光伝送媒体である光導波路のコア形状や、光入出力座標、外形寸法、層厚、ミラー角度、ホールサイズ等の構造物の寸法、光配線間隔及び光配線長）の測定方法について規定する。 H20年6月 (1.60MB) 石英ファイバを用いたSF光コネクタの詳細規格 JPCA-PE03-01-01S-2003 ファイバフィジカルコンタクト技術を用いて石英ファイバを用いたフレキシブル光配線板間及びリボンファイバ間を光接続できるＳＦ光コネクタの詳細規格に関するものである。本規格制定の目的は、本コネクタの特性規格及びその評価方法に関して規定するとともに、光配線板への本コネクタの組み込み条件を明確にすることにある。 H15年6月 (364KB) Detail Specification for Optical Board Connector type SF using glass Fibers 「石英ファイバを用いたSF光コネクタの詳細規格」の英語版 H17年5月 (676KB) 石英系光ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタの詳細規格 JPCA-PE03-01-03S-2006 石英系光ファイバを用いたフレキシブル光配線板を搭載したボード間を直角に接続する構造を提供する「石英系光ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタ」に関するものである。本規格制定の目的は、本コネクタの特性規格及びその評価方法に関して規定するとともに、光配線板への本コネクタの組込み条件を明確にすることにある。 H18年5月 (1.21MB) 石英ファイバを用いたMF光コネクタの詳細規格 JPCA-PE03-01-04S-2004 ベアファイバを座屈力によりフィジカルコンタクトするMF光コネクタに関するものであり、特に石英ファイバを用いたフレキシブル光配線板間及びリボンファイバ間を光接続できる光コネクタの規格に関するものである。本規格制定の目的は、本コネクタの特性規格及びその評価方法に関して規定するとともに、光配線板への本コネクタの組み込みの条件を明確にすることにある。 H16年6月 (778KB) Detail Specification for Optical Board Connector type MF using glass Fibers 「石英ファイバを用いたMF光コネクタの詳細規格」の英語版 H17年5月 (797KB) 石英ファイバを用いたPT光コネクタの詳細規格 JPCA-PE03-01-06S-2005 PT光モジュールと石英ファイバを用いたフレキシブル光配線板間及びリボンファイバ間を光接続できるPT光コネクタの規格に関するものである。本規格制定の目的は、本コネクタの構造仕様、特性規格及びその評価方法に関して規定するとともに、光配線板及びPT光モジュールへの本コネクタの組み込み条件を明確にすることにある。 H17年5月 (315KB) PMT光コネクタの詳細規格 JPCA-PE03-01-07S-2006 マルチモードフレキシブル高分子光導波路を終端して、MT型フェルールと接続できる高分子導波路用MTコネクタ（以降、“PMT光コネクタ”と称する）の詳細規格に関するものである。本コネクタ用フェルールに収容して終端するフレキシブル高分子光導波路のインタフェース条件、本コネクタのMT型フェルールと接続するための構造条件、特性規定及びその評価方法に関して規定する。 H18年5月 (385KB) SE光コネクタの詳細規格 JPCA-PE03-01-08S-2006 OEモジュールの光入出力にPMT又はMT型PMT又はMTフェルールを内蔵したプラグコネクタで、スナップイン形式で接続できるSE光コネクタに関する詳細規格である。本規格ではマルチモード伝送を条件として、本コネクタの接続インタフェースに関わる構造寸法条件、特性規定及びその評価方法に関して規定する。 H18年5月 (1.82MB) マルチモードファイバ用MT-PIコネクタの詳細規格 JPCA-PE03-01-09S-2007 多心マルチモードファイバ心線を終端して、MT型コネクタと接続できるファイバ内蔵型MTコネクタ（以降、“MT-PI”と称する）の詳細規格に関するものである。本コネクタの構造条件、特性規定及びその評価方法に関して規定する。 H19年5月 (1.34MB) 低曲げ損失光ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタ詳細規格 JPCA-PE03-01-10S-2008 低曲げ損失光ファイバを用いたフレキシブル光配線板を搭載したボード間を直角に接続する構造を提供する「低曲げ損失光ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタ」に関するものである。 本規格制定の目的は、本コネクタの特性規格及びその評価方法に関して規定するとともに、光配線板への本コネクタの組込み条件を明確にすることにある。 H20年6月 (1.34MB) OEモジュール通則 JPCA-PE04S-2004 光素子と電気素子を混載して所望する機能を実現するOEモジュールのうち特に、ボードレベルの基板に実装し、相互に光配線及び電気配線して接続するタイプについて、その実装仕様にかかわる規格を体系化する。また、規格体系の番号付与方法について規定する。 H16年6月 (484KB) OEモジュール用基板総則 JPCA-PE04-01-01S-2004 OEモジュールに用いる基板の一般的な要求条件に関するものである。 OEモジュール実装インタフェース規格総則 JPCA-PE04-02-01S-2004 ボード内で光電気接続するOEモジュールの実装インタフェースに対して規定すべき要求条件を規定したものである。本規格は、OEモジュールをボード内で光接続する形として、光ピグテイルを設けたもの、光コネクタとするもの、光導波路に結合するもの、空間を介して接続するものに分類して、規定すべき条件項目を記載している。本規格制定の目的は光回路と電気回路を効率よく混載したOEモジュールの実装構成を具体化する際の要求条件を明確にするためのものである。但し、OEモジュールの機能的インタフェース、プロトコル条件については範囲外である。 Generic rules for Optoelectronic Modules JPCA-PE04S-2004 「OEモジュール通則」の英語版 H17年5月 (554KB) Generic Specification for OE-Module Substrates JPCA-PE04-01-01S-2004 「OEモジュール用基板総則」の英語版 Generic Specification for Packaging Interface of OE-Modules JPCA-PE04-02-01S-2004 「OEモジュール実装インタフェース規格総則」の英語版 PT光モジュールの詳細規格 JPCA-PE04-02-01-02-01S-2005 PT光モジュールの設計を行う際に決定すべきインタフェース条件のうち、実装にかかわる項目についての規格を示すものである。本規格の適用対象PT光モジュールは、最大12チャネルまでの光入出力ポートを有するものとする。 H17年5月 (153KB) 光コネクタをインタフェースとするOEモジュール種別総則 JPCA-PE04-02-01-02S-2006 光コネクタをインタフェースとするOEモジュールの基本的な構成要素、OEモジュールと光伝送路の光コネクタ接続構造及びOEモジュール内、外部との電気的接続構造の種別及びOEモジュールの規格において規定すべき要求項目を規定したものである。 H18)年5月 (324KB) OEモジュールの平行平板櫛型ヒートシンクを用いた冷却設計ガイダンス JPCA-PE04-02-03-05G-2005 放熱部面積が20mm×20mm 光電気モジュール（OEモジュール）を例として平行平板櫛型ヒートシンクを用いた放熱構成について設計指針を示したものである。なお、本ガイダンスでは、ヒートパイプ及びペルチェ冷却器を用いた放熱方法については言及しない。 H17)年5月 (126KB) BP1型光バックプレーン　実装インタフェース規格 JPCA-PE05-02-01s-2008 バックプレーンの光配線に光ファイバボードを用い、バックプレーン光コネクタに低曲げ損失光ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタ(以下、“低曲損直角光コネクタ”という。)を用いたBP1型光バックプレーンに関する機構的構造条件（実装インタフェース）について規定する。 　本規格では、光バックプレーンにドータボードを実装する実装インタフェース条件について規定する。 H20年6月 (423KB) 光バックプレーンのDS配線接続規格 JPCA-PE05-02-02s-2008 光バックプレーンにおいて14枚のドータボードを実装し、中央の2枚のドータボードから他の12枚のドータボードに接続するデュアルスター光配線に関する接続規格である。 H20年6月 (239KB) 多心直角曲げ光コネクタを用いた光バックプレーンの性能規格 JPCA-PE05-02-03s-2008 バックプレーンの光配線に光ファイバボードを用い、バックプレーン光コネクタに多心直角曲げ光コネクタを用いたタイプの光バックプレーンの性能規格に関するものである。 本規格では、この光バックプレーンにおいて、マルチモード伝送における光学的性能及び信頼性に関しての要求条件について規定する。 H20年6月 (213KB)

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