| 高速回路・実装設計技術と先端電子基板の紹介 |
(P.M.) |
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13:00〜
13:30 |
基板設計環境の条件 |
メンター・グラフィックス・ジャパン（株）
システム営業部システムデザイングループマネージャー
堀越修 |
| 日本語 |
基板設計を設計開始のタイミングから見直す他、高速基板に於いてはSI、EMCの対策を早期段階より行いイタレーションを無くす設計環境をご紹介します。 |
| 聴講申込先 |
TEL:03-5488-3035 FAX:03-5488-3032
（フィールド・マーケティング部 コーポレート・マーケティング・グループ 町田久仁子） http://www.mentorg.co.jp/event/jpca2004/index.html |
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13:40〜
14:10 |
高速回路実装のシグナルインテグリティ設計 |
（株）エー・イー・ティー・ジャパン
技術部本部長
清野幹雄 |
| 日本語 |
本セミナーでは最新の三次元電磁界解析ソフト、MW-Studioの機能とシグナルインテグリティ設計への応用についてご紹介いたします。 |
| 聴講申込先 |
TEL:044-966-9981 FAX:044-951-1572
info@aetjapan.com（営業部展示会担当 岩崎佳奈）
http://www.aetjapan.com |
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14:20〜
14:50 |
回路シミュレータHSPICEを用いた回路基板設計 |
NTTアドバンステクノロジ（株）
CADシステム事業部回路設計技術部
高橋和廣 |
| 日本語 |
HSPICEは、IC内部だけでなく高速回路基板のシミュレーションが可能です。高精度伝送線路モデルを用いたシグナルインテグリティの効率的なシミュレーション手法をご紹介します。 |
| 聴講申込先 |
TEL:03-5325-0784 FAX:03-5326-7845
info@cad.ntt-at.co.jp
http://www-cad.ntt-at.co.jp |
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15:00〜
15:30 |
ハイ・パワー・アプリケーションに対する熱ソリューション |
沖プリンテッドサーキット（株）
技術開発部チームリーダ
水科秀樹 |
| 日本語 |
近年、大電流用途でのプリント配線板適用が増えており、ΔT抑制の必要性が増している。弊社における熱関連R＆Dへの取り組み及び放熱ソリューション＆アプリケーションについて紹介する。 |
| 聴講申込先 |
TEL:0426-43-2211 FAX:0426-43-2231
opc-sales@oki.com（営業 加藤）
http://www.oki-printed.co.jp |
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15:40〜
16:10 |
高周波対応基板技術の新展開 |
ルーベル
アーゲー セールス／エンジニアリングスペシャリスト
池田響 |
| 日本語 |
欧米、中国の基地局周辺に採用されている高周波対応基板を中心に、弊社の最新技術を紹介します。 |
| 聴講申込先 |
TEL:+49-0-2831-394-146 FAX:+49-0-2831-394-250
hibiki.ikeda@ruwel.de（セールス／エンジニアリングスペシャリスト 池田響） |
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