|
|
 |
 |
13:00〜
13:30 |
鉛フリー化に伴う高性能誘電材料用の次世代多層板ボンディングについて |
アトテックドイチュラント社
STTビジネステクノロジーチームプロダクトサポートチーフエンジニア
パトリック・ブルックス |
| 英語 |
アトテックで開発した内層ボンディングプロセスが、レッドフリー・アセンブリ・プロセス用の高性能積層板とプリプレグに対して優れたボンディング性と耐熱性を実現することを紹介します。 |
| 聴講申込先 |
TEL:045-937-6152 FAX:045-937-6134
muranush@atotech.co.jp（村主欣久） |
|
|
13:40〜
14:10 |
Pbフリー／フローソルダリングの実情 |
（株）日本スペリア社
東京営業所・所長
藤本貴史 |
| 日本語 |
環境負荷物質削減の一環として、ホームエレクトロニクス製品においての、Pbフリー（はんだ付）化が急ピッチで展開されている中、直面している問題点をあげ、その打開策に迫る。
|
| 聴講申込先 |
TEL:06-6380-1121 FAX:06-6380-1262
etsuko.n@nihonsuperior.co.jp（西村江津子） |
|
|
14:20〜
14:50 |
鉛フリー対応水溶性プレフラックス |
四国化成工業（株）
ファインケミカル営業部
加集美宏 |
| 日本語 |
次世代水溶性プレフラックス（タフエース）はプリント基板の表面処理剤として注目されています。従来品より熱分解温度が高く、鉛フリー化によりHAL代替の表面処理としても実績が増加中です。 |
| 聴講申込先 |
TEL:043-296-4104 FAX:043-350-3580
fukudah@shikoku.co.jp（ファインケミカル営業部 福田博行） |
|
|
15:00〜
15:30 |
Pbフリー5元合金合金（Sn-Ag-Cu-Ni-Ge）はんだ |
昇貿科技股 公司
（株）テリーサ研究所代表取締役
長谷川正行 |
| 日本語 |
Pbフリーはんだとして一般的な3元合金は凝固割れと呼ばれる初期はんだ付け欠陥が起きやすい。これに対し、Pbフリーとして開発された5元合金は結晶が緻密で凝固割れが起きにくい。 |
| 聴講申込先 |
TEL:042-946-1781 FAX:042-946-1741
theresa@dream.com（（株）テリーサ研究所代表取締役 長谷川正行） |
|
|
15:40〜
16:10 |
鉛フリーはんだ接合対応高リン無電解ニッケル金めっきプロセス |
アトテック
ジャパン（株） プロダクトマーケティング部チーフ
橋本健 |
| 日本語 |
腐食環境に対する高耐食性だけでなく、鉛フリーはんだの接続性と濡れ性にも優れた、高リン無電解ニッケル金めっきについて紹介します。 |
| 聴講申込先 |
TEL:045-937-6152 FAX:045-937-6134
muranush@atotech.co.jp（村主欣久） |
|
|
