６月２日 (水) 高密度実装・接続技術の最新動向 (P.M.) 13:00〜 13:30 高温観察装置による、鉛フリーはんだのぬれ性評価 山陽精工（株）開発事業本部 開発課 西室将 日本語 弊社の高温観察装置「SPー5000DS」を用いて、鉛フリーはんだと、部品のぬれ性を評価した事例を、映像とグラフによって紹介します。 聴講申込先 TEL:0426-60-1670　FAX:0426-60-1671 t-eigyo@sanyoseiko.co.jp（開発事業本部　営業課　上條敬行） 13:40〜 14:10 光学接続部品の開発 （株）巴川製紙所 研究開発本部技術研究所 佐々木恭一 日本語 株式会社巴川製紙所は、光配線板、垂直装着型光コネクタ、光ファイバコイル等の光学接続部品を駆使し、基板内、モジュール内光回路の「小型化、組立容易化、低コスト化」を目指しています。 聴講申込先 FAX:054-257-1800　npi_jpca@tomoegawa.co.jp 14:20〜 14:50 共晶ハンダと同等条件による鉛フリー実装 （有）湯山製作所 実装技術アドバイザー 河合一男 日本語 検査システムの改善による現行鉛ハンダ条件下での鉛フリー実装の実現、特に耐熱性の低いBGA/CSPやFPCの実装事例紹介 聴講申込先 FAX:06-6913-1396　jitusougiken@ybb.ne.jp 15:00〜 15:30 新ビルドアップ工法（AGSP）の応用展開 （株）ケミトロン 技術グループグループリーダー 中山義夫 日本語 新ビルドアップ工法（AGSP）により次世代の高密度実装に大きな役割を果たす事が期待されている技術の中から放熱バンプ基板、大電流バンプ基板、金属バンプ接続基板、バンプ基板、シールドバンプ基板等について実例で発表します。 聴講申込先 TEL:03-5324-6041　FAX:03-5324-6040 chemi01@sepia.ocn.ne.jp（中山義夫） 15:40〜 16:10 TAB／COF印刷機の開発 東レエンジニアリング（株） エレクトロニクス事業本部FP事業部主任技師 栗政利彦 日本語 当社ではTAB／COF用ソルダーレジスト印刷専用のRoll to Roll印刷機を開発した。従来のソルダーレジスト印刷機における問題点と本印刷機での解決策について報告する。 聴講申込先 TEL:03-3241-1769　FAX:03-3271-7359（ファインプロセス営業部微細加工課） ６月３日 (木) 高品質・高密度露光の最新技術 (A.M.) 10:30〜 11:00 最新のUVレーザー露光装置 （株）日本レーザー ハイデルベルクインスツルメンツ・マイクロテクニック社 クリスチャン・ブッフナー 英語 UVレーザーを光源とした直接イメージング方式非接触露光装置に関する最新技術の特長及び応用。特にマスクの収縮補正技術を生かした高速露光技術や20,000dpiまでの高品質性露光の技術。 聴講申込先 TEL:03-5285-0861　FAX:03-5285-0861 proc@japanlaser.co.jp 11:10〜 11:40 最新のUVレーザー露光装置 （株）日本レーザー 応用システム部 部長　宇塚達也 日本語 UVレーザーを光源とした直接イメージング方式非接触露光装置に関する最新技術の特長及び応用。特にマスクの収縮補正技術を生かした高速露光技術や20,000dpiまでの高品質性露光の技術。 聴講申込先 TEL:03-5285-0861　FAX:03-5285-0861 proc@japanlaser.co.jp 11:50〜 12:20 超高速投影露光装置のポテンシャル サーマトロニクス貿易（株） （株）目白プレシジョン 取締役 営業部長 石野哲男 日本語 高密度半導体パッケージ基板の製造は、益々難易度が高くなり従来の一括露光方では対応できません。MMステッパーは、解像度は勿論、高生産性も実現した最新鋭投影露光装置です。 聴講申込先 TEL:03-3863-6812　FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp（清野泰浩） 高精細イメージング技術の最新動向 (P.M.) 13:00〜 13:30 反射屈折光学系を採用した投影露光装置 （株）オーク製作所 露光機器事業部設計グループ 光学設計リーダー 李徳／機械1主事補 　山賀勝 日本語 低色収差・高解像度・高照度を実現する反射屈折光学系を開発。縦型投影露光装置にまとめ、全面均一な回路形成・高整合精度・高生産性を達成。その結果を紹介します。 聴講申込先 TEL:0424-87-0161　FAX:0424-81-0508　pwb-sale@orc.co.jp（栗山奈実治（小泉嘉男） 13:40〜 14:10 プリント配線板用の2倍拡大投影式露光装置 （株）アドテックエンジニアリング 技術本部本部　田中巧 日本語 ADTECの2倍拡大投影式露光機の解像度、アライメント精度ならびに重ね合わせ精度についてその優れた性能を実データを交えて紹介する。 聴講申込先 TEL:03-3433-4466（代）　FAX:03-3433-4330 sales@adtec-eng.co.jp（営業本部） 14:20〜 14:50 ダイレクト・イメージングの新たなる展開 ペンタックス（株） ビジネスシステム事業部DIプロジェクト・マネージャ 須藤賢一 日本語 製品開発や製造プロセスにおけるダイレクト・イメージング手法への期待が益々高まる中、当社では、新たな用途向けのダイレクト・イメージャを開発しました。その概要をご案内致します。 聴講申込先 TEL:03-3960-5152　FAX:03-3960-1920 info.bss@aoc.pentax.co.jp（ビジネスシステム事業部営業部） 15:00〜 15:30 MIE社の自動化イメージング、レジストレーションシステムについて Multiline International Europe L. P. （有）カレンテック代表取締役 平川董 日本語 多層化、ファイン化、小径化の要求に対応するMIEの自動化イメージング、レジストレーションシステムの新技術と開発について述べる。 聴講申込先 TEL:03-3728-9298　FAX:03-3728-9298 currentec.hirakawa@nifty.ne.jp（（有）カレンテック代表取締役　平川董） http://www.currentec.co.jp 15:40〜 16:10 MIE社の自動化イメージング、レジストレーションシステムについて Multiline International Europe L. P. President　Paul Waldner 英語 多層化、ファイン化、小径化の要求に対応するMIEの自動化イメージング、レジストレーションシステムの新技術と開発について述べる。 聴講申込先 TEL:03-3728-9298　FAX:03-3728-929 currentec.hirakawa@nifty.ne.jp（（有）カレンテック代表取締役　平川董） http://www.currentec.co.jp ６月４日 (金) 先端パッケージ・プロセス装置技術動向 (A.M.) 10:30〜 11:00 真空印刷工法による新しいアプリケーション 東レエンジニアリング（株） エレクトロニクス事業本部FP事業部FP営業部微細加工課 志賀隆 日本語 基板上の半導体チップの樹脂封止、基板THの樹脂穴埋め、多層基板のBVHへの導電ペーストの充填においてボイド対策に有用な真空印刷法について発表する。 聴講申込先 TEL:03-3241-1769　FAX:03-3271-7359 （ファインプロセス営業部微細加工課） 11:10〜 11:40 Pill社の真空エッチング技術について Pill. e. K. （有）カレンテック代表取締役 平川董 日本語 Pill社の真空エッチング技術の特徴について述べる。同技術は、エッチングの均一性が優れており、ファインパターンへの適用が進んでいる。 聴講申込先 TEL:03-3728-9298　FAX:03-3728-9298 currentec.hirakawa@nifty.ne.jp（（有）カレンテック代表取締役　平川董） http://www.currentec.co.jp 11:50〜 12:20 Pill社の真空エッチング技術について Pill. e. K. Sales Manager　Frank Baron 英語 Pill社の真空エッチング技術の特徴について述べる。同技術は、エッチングの均一性が優れており、ファインパターンへの適用が進んでいる。 聴講申込先 TEL:03-3728-9298　FAX:03-3728-9298 currentec.hirakawa@nifty.ne.jp（（有）カレンテック代表取締役　平川董） http://www.currentec.co.jp