６月２日 (水) 信頼性向上に向けた最新検査・測定・評価技術 (P.M.) 13:00〜 13:30 Camtekの新しいHDI用AOI Camtek Ltd. CEO　Rafi Amit 英語 Camtekの新しいHDI用AOIについて述べる。このAOIは全自動、半自動、手動のいずれも可。オートローダーを使うと次々に検査された基板をオペレータがベリファイできる。 聴講申込先 TEL:03-3358-0872　FAX:03-3358-0873 admin@camtek.co.jp（キャムテック・ジャパン（株） 総務　上條八重子） http://www.camtek.co.jp 13:40〜 14:10 Camtekの新しいHDI用AOI Camtek Ltd. キャムテック・ジャパン（株）マーケティング部長 平川董 日本語 Camtekの新しいHDI用AOIについて述べる。このAOIは全自動、半自動、手動のいずれも可。オートローダーを使うと次々に検査された基板をオペレータがベリファイできる。 聴講申込先 TEL:03-3358-0872　FAX:03-3358-0873 admin@camtek.co.jp（キャムテック・ジャパン（株） 総務　上條八重子） http://www.camtek.co.jp 14:20〜 14:50 銅酸化皮膜の測定の重要性 サーマトロニクス貿易（株） 第三営業部 アプリケーションエンジニア 鈴木正常 日本語 機器の電子化に伴い、電子部品の接続技術も難易度を高めています。そうした状況の中で接続不良の解析は必要不可欠です。QC−100は短時間で金属皮膜を解析し、接続の信頼性を監視します。 聴講申込先 TEL:03-3863-6812　FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp（清野泰浩） 15:00〜 15:30 プロが教えるフレキシブル配線板の信頼性評価と故障解析 （株）ケミトックス プリント配線板評価グループ 部長　佐々木正幸 実装評価グループ 部長　大澤三郎 日本語 フレキシブル基板の信頼性評価と故障解析方法と、実際の故障事例の紹介。プリント配線板ユーザーとフレキ基板メーカーでの業務経験を本にさまざまな事例をご紹介します。 聴講申込先 TEL:03-3727-7111　FAX:03-3728-1710 t-ujiie@chemitox.co.jp（氏家知美） 15:40〜 16:10 電機・電子業界における信頼性強度評価装置 （株）島津製作所 分析計測事業部 試験機ビジネスユニット・プロダクトマネージャー 山田洋一 日本語 IT化・電子機器の軽薄短小化による搭載部品の小型化および高密度化に伴い、増えつつある微小電子部品などの強度評価装置およびそのアプリケーションについて紹介する。 聴講申込先 TEL:075-823-1986　FAX:075-823-1380 testss@group.shimadzu.co.jp（分析計測事業部セールスプロモーション課　谷村光則） ６月３日 (木) 高密度化に対応する電子基板検査技術動向 (A.M.) 10:30〜 11:00 プリント基板及びパッケージ検査技術の動向 日置電機（株） 第7研究室 課長　南秀明 日本語 多様化、高度化するプリント基板及びパッケージ検査に対応する技術と製品を紹介する。 聴講申込先 TEL:0268-28-0560　FAX:0268-28-0579 nakayana＠hioki.co.jp（販売企画課課長　中山宏） 11:10〜 11:40 導入効果を生み出すプリント配線板最終外観検査機 シライ電子工業（株） 検査機部 課長代理 大塚昌彦 日本語 プリント配線板の要求品質が益々厳しくなる中、本当に導入効果の有る検査機が今、求められる。本講演では、顧客が求める理想の検査機を目指し開発した当社検査機とその最新機種を紹介。 聴講申込先 TEL:075-864-3821　FAX:075-861-2561 takao-terada@shiraidenshi.co.jp（寺田貴男） 11:50〜 12:20 基板検査装置の新手法 クラボウ 技術研究所　佐藤寛之 日本語 今回紹介する製品は「携帯電話用生基板検査システム」です。当社の得意分野であるカラー画像処理技術を駆使し、パターンミス、メッキ汚れやピンホール、スリキズなど多様な欠陥に対応致します。 聴講申込先 TEL:03-3639-7091　FAX:03-3639-7079 Takashi_Koshika@ad.kurabo.co.jp（小鹿孝） 品質向上とプロセス合理化を実現する検査・測定技術 (P.M.) 13:00〜 13:30 ビルドアップ基板用自動外観検査装置 日本オルボテック（株） PCB事業本部マーケティング部 AOIプロダクト担当 テクニアカルマネージャー　菱川昌樹 日本語 高い検出能力を有しつつ、コストパフォーマンスを徹底的に追及した新型自動外観検査装置 聴講申込先 pcb04j＠orbotech.com 13:40〜 14:10 ODB++データによるプリント基板の画像測定検査 （株）ミツトヨ 川崎研究開発センター商品開発部 古賀哲哉 日本語 設計・製造・実装のシステム統合でODB++が有望です。このODBデータを用いるプリント基板検査システムを実現した高精度CNC画像測定機QUICK VISIONを紹介します。 聴講申込先 TEL:044-813-5410　FAX:044-813-5433 yoshio_imahashi@mitutoyo.co.jp（営業推進グループ ） http://www.mitutoyo.co.jp/ 14:20〜 14:50 最新のX線検査技術 （株）島津製作所 分析計測事業部 NDIビジネスユニット 國嘉夫 日本語 複雑化し高密度化する半導体アセンブリについて、非破壊での解析や検査が注目されている。微小領域でのX線透視とCT測定を用いた非破壊測定の最新応用事例についてご紹介します。 聴講申込先 TEL:075-823-1986　FAX:075-823-1380 testss@group.shimadzu.co.jp（分析計測事業部セールスプロモーション課　谷村光則） 15:00〜 15:30 マイナス50℃から150℃での基板の挙動変化測定 サーマトロニクス貿易（株） 第一営業部 課長 宮田卓典 日本語 コプラナリティ測定のアクロメトリックスが‘クールモレイ’で実装技術の信頼性をまた向上させました。−50℃から150℃までの温度の振れがどう影響しているのかじっくり確認下さい。 聴講申込先 TEL:03-3863-6812　FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp（清野泰浩） 15:40〜 16:10 高機能SRAOIによるレジスト検査の効率化 キャビン工業（株） FE営業部 課長 木元浩三 日本語 ソルダーレジスト（SR）の品質に対する要求が厳しくなってきている中、SR外観検査の効率化が望まれています。特にパッケージ基板においては高精度検査と検査タクトの両立が重要なテーマです。 聴講申込先 TEL:03-5653-5014　FAX:03-5653-5018 s-masuyama@cabin-kogyo.co.jp（増山慎二） ６月４日 (金) 機械加工・研磨技術の最新報告 (A.M.) 10:30〜 11:00 New Carbide Grades for PCB-Drills and Routers WU CARBIDE CO. Director　Konrad Friedrichs（Dr.） 英語 Carbides with a finer average grain size down to 0.2um will be presented. An increase in toughness with high hardness is described. 聴講申込先 TEL:+886-4-23298915　FAX:+886-4-23298913 haupong@seed.net.tw（Jessica Wu（Ms.） ） 11:10〜 11:40 微細径ドリルの高速加工 ユニオンツール（株） 技術営業課 菱田武寿 日本語 微細径メカドリリング要求に対応するためのドリル、加工条件、周辺要素、トラブルシュートについて紹介する。 聴講申込先 TEL:03-5493-1020　FAX:03-5493-1019（営業部営業管理課　津田三千尋） 11:50〜 12:20 良品率向上の為のバフ研磨 ジャブロ工業（株） 営業部国際営業企画部兼務課長 石原望 日本語 プリント基板製造プロセスの各研磨工程に関し、その目的に最適なバフの選定及び運用についてを具体的な事例を含めてご説明いたします。良品率と生産効率の向上を最大の目的と致します。 聴講申込先 TEL:045-939-3351　FAX:045-938-5751 info@jaburo.co.jp（横浜テクニカルセンター）