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図書コード |
JPCA規格名 |
規格番号 |
発行年月 |
ダウンロード |
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S001 |
ハロゲンフリー銅張積層板試験方法 Test Method for Halogen-Free Materials (日本語/英語併記) |
JPCA-ES01-2003 |
H15(2003)年8月 |
(797KB) |
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S002 |
ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板−紙基材フェノール樹脂 Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards - Paper base, phenolic resin (日本語/英語併記) |
JPCA-ES02-2007 |
H19(2007)年5月 |
(1,859KB)
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ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板−ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂 Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards -Glass cloth surfaces, nonwoven glass core, epoxy resin (日本語/英語併記) |
JPCA-ES03-2007 |
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ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards - Glass fabric base, epoxy resin (日本語/英語併記) |
JPCA-ES04-2007 |
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ハロゲンフリー多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 Halogen-free copper-clad laminates for multilayer printed wiring boards - Glass fabric base, epoxy resin (日本語/英語併記) |
JPCA-ES05-2007 |
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ハロゲンフリー多層プリント配線板用プリプレグ−ガラス布基材エポキシ樹脂 Halogen-free preperg for multilayer printed wiring boards - Epoxy resin-impregnated glass cloth (日本語/英語併記) |
JPCA-ES06-2007 |
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S039 |
プリント配線板用銅張積層板フェノール採集法 Phenol collection method for copper-clad laminete (日本語/英語併記 |
JPCA-ES07-2007 |
H19(2007)年5月 |
(1,952KB)
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S040 |
プリント配線板用銅張積層板試験方法 比誘電率及び誘電正接（500MHz〜10GHz） A test method for copper-clad laminates for printed wiring boards dielectric constant and dissipation factor (500MHz to 10GHz)(日本語/英語併記) |
JPCA-TM001-2007 |
H19(2007)年5月 |
(627KB)
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S003 |
プリント配線板用銅張積層板−ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂 |
JPCA-CCL13-2000 |
H12(2000)年5月 |
(750KB)
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S029 |
プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 |
JPCA-CCL14-2005 |
H17(2005)年4月 |
(549KB)
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S004 |
プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ポリイミド樹脂 |
JPCA-CCL15-1999 |
H12(2000)年5月 |
(852KB)
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S005 |
プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂 |
JPCA-CCL16-1999 |
H12(2000)年5月 |
(868KB)
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S030 |
多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂 |
JPCA-CCL34-2005 |
H17(2005)年4月 |
(498KB)
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S006 |
多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ポリイミド樹脂 |
JPCA-CCL35-2000 |
H12(2000)年5月 |
(710KB)
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S007 |
多層プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂 |
JPCA-CCL36-2000 |
H12(2000)年5月 |
(549KB)
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S017 |
フレキシブルプリント配線板用銅張積層板(接着剤及び無接着剤タイプ)Copper-Clad Laminate for Flexible Printed Wiring Boards (Adhesive and Non-adhesive types) (日本語/英語併記) |
JPCA-BM03-2006/CFIA-0006-2006 |
H18(2006)年2月 |
(624KB) |
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S025 |
プリント配線板 |
JPCA-PB01-2004 |
H16(2004)年6月 |
(2,062KB)
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S025E |
Printed Wiring Boards (プリント配線板の英語版) |
JPCA-PB01-2004 |
H16(2004)年10月 |
(2,092KB)
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S016 |
HDIプリント配線板 |
JPCA-HD01-2003 |
H15(2003)年6月 |
(970KB) |
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S016E |
HDI Printed Wiring Boards (HDIプリント配線板の英語版) |
JPCA-HD01-2003 |
H16(2004)年10月 |
(2,352KB)
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S041 |
ビルドアップ配線板 (用語) (試験方法) |
JPCA-BU01-2007 |
H19(2007)年5月 |
(829KB) |
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S010 |
多層プリント配線板デザインガイド |
JPCA-DG01-1997 |
H9 (1997)年2月 |
(1,711KB)
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品切れ |
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S011 |
フレキシブルプリント配線板実装ガイド |
JPCA-FJ01-2001 |
H13(2001)年7月 |
(2,011KB)
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S012 |
片面及び両面フレシキブルプリント配線板
Performance Guide for Single- and Double-sided Flexible Printed Wiring Boards(日本語/英語併記) |
JPCA-DG02-2006 |
H18(2006)年5月 |
(3,398KB) |
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S013 |
プリント配線板環境試験方法−通則 |
JPCA-ET01-2007 |
H19(2007)年5月 |
(1,429KB) |
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プリント配線板環境試験方法−温湿度定常試験(40℃,93%RH) |
JPCA-ET02-2007 |
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プリント配線板環境試験方法−温湿度定常試験(60℃,90%RH) |
JPCA-ET03-2007 |
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プリント配線板環境試験方法−温湿度定常試験(85℃,85%RH) |
JPCA-ET04-2007 |
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プリント配線板環境試験方法−温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験 |
JPCA-ET05-2007 |
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プリント配線板環境試験方法−温湿度組合せ(サイクル・低温あり)試験 |
JPCA-ET06-2007 |
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プリント配線板環境試験方法−温湿度組合せ(サイクル・低温なし)試験 |
JPCA-ET07-2007 |
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プリント配線板環境試験方法−高温・高湿・定常(不飽和加圧水蒸気)試験 |
JPCA-ET08-2007 |
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プリント配線板環境試験方法−結露サイクル試験 |
JPCA-ET09-2007 |
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S035 |
ふっ素樹脂銅張積層板のマイクロ波誘電特性の試験方法 |
JPCA-FCL01-2006/JFIA-FP001-2006 |
H18(2006)年5月 |
(524KB) |
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S014 |
プリント配線板加工用ドリルビットカセット及びルータービットカセット
Drill-bit-cassette and Router-bit-cassette for Printed Wiring Board processing (日本語/英語併記) |
JPCA-ME-DC01-2002 |
H14(2002)年6月 |
(617KB)
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S015 |
宇宙開発用信頼性保証プリント配線板用共通材料個別仕様書 |
JPCA/NASDA-SCL01-2001 |
H13(2001)年12月 |
(2,580KB)
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品切れ |