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別表1　特定の工法や使用する資機材によってプリント配線板に含有される物質　計10物質 ○印 印刷用PDF
注）すべてのプリント配線板にこれらの物質がすべて含有されているわけではありません。
政令
番号		 CAS No 物質名(日本語) 含有について
（○ｏｒ△）		 工程 使用資機材 備考
1 25 - アンチモン及びその化合物 ○ ソルダレジスト シンボルマーク印刷用インク
（黄色）
○ 銅張積層板製造工程
(ＦＰＣ）		 接着剤添加剤（難燃剤） ベースフィルムとカバーフィルムの接着剤　
＊一部製品のみ
○ 銅張積層板製造工程 紙フェノール基材（難燃剤） ＊一部製品のみ
2 64 - 銀及びその水溶性化合物 ○ 表面処理 鉛フリーはんだ ＊一部製品のみ
○ 銀穴埋め 銀ペースト
○ 印刷 銀ペースト
3 100 - コバルト及びその化合物 ○ 金めっき 硬質金めっき
○ 銅箔製造工程 銅箔（特性向上）
4 230 - 鉛及びその化合物 ○ 表面処理 はんだレベラー ＊鉛フリーはんだは除く
○ 無電解ニッケルめっき 無電解ニッケルめっき液 安定剤(0.1wt%未満）
○ 表面処理 はんだ ＊鉛フリーはんだは除く
○ はんだめっき はんだ電極 ＊鉛フリーはんだは除く
5 231 7440-02-0 ニッケル ○ ニッケルめっき ニッケルめっき液
○ 印刷 銀ペースト
6 232 - ニッケル化合物 ○ ニッケルめっき ニッケルめっき液
○ スクリーン印刷 シンボルマーク印刷用インク
（黄色）
7 252 - 砒素及びその無機化合物 ○ 銅箔製造工程 銅箔（表面粗化） ＊一部製品のみ
8 266 108-95-2 フェノール ○ 銅張積層板製造工程
(ＦＰＣ）		 接着剤主成分中の不純物 銅箔とカバーフィルムの接着剤
＊一部製品のみ
○ 印刷 カーボンインク
○ 銅張積層板製造工程 基材（紙フェノール）
9 304 - ほう素及びその化合物 ○ 銅張積層板製造工程
(ＦＰＣ）		 接着剤の添加剤 カバーフィルム用接着剤の難燃剤用触媒
＊一部製品のみ
10 310 50-00-0 ホルムアルデヒド ○ 銅張積層板製造工程 紙フェノール基材
△ 無電解銅めっき 無電解銅めっき液
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別表2　製造工程で使用されるがプリント配線板には残存しない物質　計31物質　△印 印刷用PDF
政令
番号		 CAS No 物質名(日本語) 含有について
（○ｏｒ△）		 工程 使用資機材 備考
1 7 107-13-1 アクリロニトリル △ ソルダレジスト ドライフィルム
2 11 75-07-0 アセトアルデヒド △ 現像処理 現像液
3 16 141-43-5 2-アミノエタノール △ 現像処理 現像液中和剤
△ 無電解銅めっき 脱脂液
4 18 120068-37-3 5-アミノ-1-［2,6-ジクロロ-4-（トリフルオロメチル）フェニル］-3-シアノ-4-［（トリフルオロメチル）スルフィニル］ピラゾール（別名フィプロニル） △ 銅めっき 銅めっき液
5 30 25068-38-6 4,4'-イソプロピリデンジフェノールと
1-クロロ-2,3-エポキシプロパンの重縮合物（別名ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）
（液状のものに限る。）		 △ シルク印刷 マーキングインク
△ 印刷 銀ペースト／銀ペーストインク
△ ソルダレジスト レジストインク
6 40 100-41-4 エチルベンゼン △ ソルダレジスト フォトソルダレジスト
（シンナー）
7 43 107-21-1 エチレングリコール △ デスミア 膨潤剤
△ 銅めっき 銅めっき液
8 44 110-80-5 エチレングリコールモノ
エチルエーテル		 △ フラックス膜剥離 フラックス膜剥離液
9 45 109-86-4 エチレングリコールモノ
メチルエーテル		 △ 印刷 印刷インク溶剤
10 46 107-15-3 エチレンジアミン △ 銅めっき 銅めっき液
11 47 60-00-4 エチレンジアミン四酢酸 △ 無電解銅めっき 無電解銅めっき液添加剤
12 63 1330-20-7 キシレン △ 洗浄 溶剤
△ マスクパターン 銀塩フィルム
△ 印刷 インク、シンナー成分
△ フラックス フラックス溶剤
13 65 107-22-2 グリオキサール △ めっき めっき液添加剤
14 101 111-15-9 酢酸2-エトキシエチル
（別名エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）		 △ ソルダレジスト 液状レジストインク
15 108 - 無機シアン化合物
（錯塩及びシアン酸塩を除く。）		 △ 表面粗化 めっき前処理
△ 金めっき ｼｱﾝ化金ｶﾘｳﾑ
△ 無電解銅めっき ｼｱﾝ化ﾅﾄﾘｳﾑ
16 109 100-37-8 2-（ジエチルアミノ）エタノール △ 洗浄 溶剤
17 114 108-91-8 シクロヘキシルアミン △ フラットエッチング ソフトエッチング液
18 126 82692-44-2 2-[4-(2,4-ジクロロ-m-トルオイル)-1,3-ジメチル-5-ピラゾリルオキシ]-4-メチルアセトフェノン
（別名ベンゾフェナップ）		 △ 印刷 フィルムクリーナ
19 138 91-94-1 3,3'-ジクロロベンジジン △ 印刷 フィルムクリーナ
20 144 - ジクロロベンタフルオロプロパン
（別名ＨＣＦＣ−２２５）		 △ 洗浄 洗浄剤
21 160 102-81-8 2-（ジ-n-ブチルアミノ）エタノール △ 洗浄 溶剤
22 172 68-12-2 N,N-ジメチルホルムアミド △ 銅めっき 銅めっき液
23 207 - 銅水溶性塩（錯塩を除く。） △ 銅めっき 硫酸銅
△ エッチング エッチング液
24 218 2451-62-9 1,3,5-トリス(2,3-エポキシプロピル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン △ ソルダレジスト レジストインク硬化剤
25 223 3452-97-9 3,5,5-トリメチル-1-ヘキサノール △ 表面処理 樹脂系プリフラックス希釈剤
26 227 108-88-3 トルエン △ 接着剤 溶剤
△ 表面処理 耐熱性プリフラックス
△ ソルダレジスト 版洗浄クリーナー
27 253 302-01-2 ヒドラジン △ 印刷 剥離促進剤
28 254 123-31-9 ヒドロキノン △ 現像処理 フィルム現像液
29 283 - ふっ化水素及びその水溶性塩 △ 銅めっき 銅めっき液
△ はんだホウフッ化浴 ホウフッ化水素酸
△ 化学銅めっき アクセレータ/めっき液
30 294 - ベリリウム及びその化合物 △ ソルダレジスト ソルダレジストインキ
31 311 - マンガン及びその化合物 △ 銅めっき 銅めっき液
△ デスミア デスミア液